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PCBA 代工PCBA OEM

SMT 贴片 + DIP 插件 + 三防喷涂 + 功能测试，样板到量产一站交付，物料整包与来料加工均可。

最快 3 天打样批量良率 99.5%AOI / X-Ray物料整包
3 天
最快打样
99.5%
批量良率
6 道
检测工序
98%
交付准时率

上传资料，最快 2 小时出评估报价

发送 Gerber、BOM、坐标文件或资料压缩包，工程师完成工艺评估后回复贴装建议与报价。

PCB 工程文件 / BOM 表拖拽到这里，或点击选择

支持 Gerber（.gbr / .ger / .gtl / .gbl 等）、PCB 源文件（.pcb / .pcbdoc / .brd / .kicad_pcb）、钻孔 .drl、坐标 .pos、BOM（XLS / XLSX / CSV）及压缩包（ZIP / RAR / 7Z），单个文件不超过 10MB，可同时上传多个 下载需求表模板

🏭

工艺能力

  • SMT 高精度贴装，支持 0201、BGA、QFN 封装
  • DIP 插件、波峰焊与选择性焊接
  • 三防漆喷涂、组装、老化与功能测试
  • 钢网、锡膏、物料全流程管控，品质可追溯
🚚

交付保障

  • 样板 / 小批量 / 量产弹性排产，交期可视
  • AOI、X-Ray、ICT、FCT 多重检测手段
  • 支持来料加工或物料整包（配单 + 代工一体）
  • 首件确认制，批量前锁定品质标准
Inquiry

PCBA 询价流程

Step 01

提交资料

发送 Gerber、BOM、坐标文件与工艺要求，电话、微信或邮件均可。

Step 02

工程评估报价

2 小时内完成可制造性审查并回报价单，工艺疑问同步沟通确认。

Step 03

确认排产

确认报价与交期后下单备料，排产计划与生产进度实时同步。

Step 04

生产交付

SMT 贴装、DIP 插件、测试全流程执行，出货附检验报告与批次记录。

提交资料请尽量包含

资料越完整，工程评估越快，报价也越准。

  • PCB 文件：Gerber（各层 + 钻孔）或 PCB 源文件
  • BOM 表：型号、品牌、单板用量与封装
  • 坐标文件：贴片坐标（Pick & Place）与贴片图
  • 工艺要求：层数、板厚、表面处理、阻焊颜色
  • 数量与交期：样板 / 小批量 / 量产，期望到货时间
  • 其他要求：三防喷涂、烧录、功能测试、包装与贴牌

报价单会包含

费用构成拆开写清楚，方便比价与成本核算。

  • 工程费与钢网费：一次性费用单独列出
  • 贴装单价：按点数或按板计价，含插件工艺
  • 物料成本：物料整包时的代料报价与替代说明
  • 测试与三防：AOI / X-Ray / ICT / FCT 与三防喷涂费用
  • 交期与排产：预计打样与出货节点
  • 备注：起订量、包装方式、付款与开票说明
Capability

工艺能力参数

项目能力指标说明
贴装精度支持 0201 及 01005 封装高精度贴片机，细间距器件稳定贴装
封装类型BGA、QFN、CSP、QFP、SOP含球栅阵列与细间距芯片封装
板卡尺寸最小 50×50mm，最大 400×400mm超出范围可单独评估
板层单面 / 双面 / 多层（常规至 12 层）多层板按工艺要求评估
插件工艺波峰焊、选择性焊接、手工焊DIP 器件与连接器
焊接工艺无铅工艺，符合 RoHS可按客户标准执行
三防处理喷涂 / 刷涂，可选局部保护工业与户外场景推荐
检测手段AOI、X-Ray、ICT、FCT、目检按板型与客户要求组合
包装出货防静电袋、托盘、定制标签支持贴牌与分箱

上表为常规能力范围，特殊工艺（如混装、软板、模组灌封）请提供资料单独评估。

Quality Control

品质检测流程

Gate 01

来料检验 IQC

核对物料型号、批次、数量与外观，锡膏与关键料号按标准抽检。

Gate 02

首件确认

量产前做首件检测与确认，锁定工艺参数与品质标准。

Gate 03

AOI 光学检测

贴装后自动光学检测，识别缺件、偏移、虚焊与桥连。

Gate 04

X-Ray 检测

针对 BGA、QFN 等底部焊点，检查焊接质量与空洞率。

Gate 05

插件与焊接

DIP 插件、波峰焊或选择性焊接后复检，确认通孔焊接饱满。

Gate 06

功能测试与出货检验

ICT / FCT 功能测试、老化抽检、外观终检后包装出货。

Lead Time

交期参考

3天
样板打样（物料齐套）
5-7天
小批量 100–500 片
10-15天
量产 1000 片以上
2小时
工程评估与报价

以上为常规板型的参考周期，实际以工程评估后的排产单为准；急单可协调加急排产。

Service Mode

三种合作模式

来料加工

来料加工

你备核心料，我们管制程，加工费按工序实报。

  • 交料灵活：客户自备 IC、连接器等关键物料；钢网、锡膏、阻容辅料可由我们代备
  • 制程完整：SMT 贴装、DIP 插件、波峰焊、程序烧录全流程执行
  • 来料管控：MQC 清点、烘烤除湿，缺料提前 3 个工作日预警反馈
  • 排产弹性：支持分批交料、分批投产，缓解库存与资金压力
  • 适合已有稳定物料渠道或享受原厂直供价格的客户
物料整包

物料整包

BOM 配单 + PCBA 代工一张订单，省心省事。

  • 一站配齐：按 BOM 原厂 / 代理分销渠道配齐物料，缺料同步给替代建议
  • 成本更优：省去多头采购、转运与二次清点的费用和时间
  • 交期可控：缺料优先协调替代或调拨，不耽误排产计划
  • 结算简单：物料成本与加工费一张报价单，账目清晰好核对
  • 从 BOM 到成板一次交付，适合不想操心中间环节的客户
全流程交付

全流程交付

从方案到成品，交付的是可以直接销售的产品。

  • 方案开发：原理图设计、PCB Layout、固件开发一站式完成
  • 生产制造：配料 + 贴装 + 烧录 + 整机组装一条龙
  • 品质保障：三防喷涂、老化测试、FCT 功能测试全做全检
  • 出货就绪：成品包装与贴牌出货，支持直发你的终端客户
  • 适合想专注市场与销售、没有生产团队的客户
FAQ

代工常见问题

打样需要提供哪些文件？
Gerber 文件（或 PCB 源文件）、BOM 表、坐标文件与贴片图。如果是物料整包，还需要说明品牌与替代要求；有特殊工艺要求的，一并注明。
3 天打样是怎么算的？
指物料齐套的前提下，从确认排产到出货的时间，常规简单板型可以做到。元器件需要订货或板型复杂时会相应延长，我们会在评估时给出准确排期。
良率 99.5% 是什么口径？
指批量交付的常规板型直通率参考值（不含客户设计问题导致的异常）。实际以首件确认后的工艺标准与检测结果为准。
可以只做来料加工吗？
可以。你自备物料，我们负责贴装、插件、检测与包装；来料我们会清点并反馈缺料与外观异常，避免上机后才发现问题。
三防喷涂影响后续维修吗？
常规三防漆可以通过返修工艺局部去除后维修。如果后续需要频繁返修，建议选择局部喷涂或指定可返修型三防漆。
长期代工能固定价格与交期吗？
可以。量产稳定后可以谈阶段性锁价与固定排产档期，我们也会为长期客户预留产能，减少旺季排产压力。

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支持 Gerber（.gbr / .ger / .gtl / .gbl 等）、PCB 源文件（.pcb / .pcbdoc / .brd / .kicad_pcb）、钻孔 .drl、坐标 .pos、BOM（XLS / XLSX / CSV）及压缩包（ZIP / RAR / 7Z），单个文件不超过 10MB，可同时上传多个 下载需求表模板

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支持 BOM（XLS / XLSX / CSV）及 JPG / PNG / PDF，单个文件不超过 10MB，可同时上传多个；图片自动识别文字内容 下载标准模板